产品详细
一、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
三、 本公司董事会、董事及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
2021年，公司产能稳步扩充，产能利用率保持高位。针对产能紧张问题，公司逐步加强终端市场的调研工作，与客户保持紧密沟通，通过确切了解产业及客户的实际的需求、优化产能分配策略，尽最大努力帮助客户缓解芯片短缺问题，为客户提供切实的服务价值。同时，公司基于多元化的工艺节点、全方位的配套技术服务，实现用户差异化需求，持续为客户创造更高的附加价值，全力服务于境内外的广大客户。
公司主要是做基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的开发团队，基于成熟工艺节点的研发经验持续拓展特色工艺平台，推进先进工艺及其相关应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程最重要的包含七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司成立了采购管理体系。企业具有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作伙伴关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
(1).小批量试产：客户按公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
(2).风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
(3).批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。
公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
2021年，集成电路产业在全球产业链中的地位持续凸显,全球晶圆代工产业出现供不应求的情况。一方面，各类终端市场对算力、数据传输、智能化等技术有了更高的要求，推动相应的智能手机、个人电脑、服务器等终端应用进入更替升级阶段，市场需求稳固。另一方面，受益于新一代长距和短距通信技术的市场渗透率持续提升,万物互联和智能化产业趋势进一步加速，集成电路芯片的需求更加多元化，各类新兴的物联网产品、智能穿戴、智能家居、智慧城市和智慧社区等应用正逐步进入人们生活的方方面面，市场需求增长显著。与此同时，全球地缘贸易关系依然紧张，疫情持续蔓延，采购周期保障与产业链安全已然成为当前集成电路产业面临的主要问题。
从国内情况看，作为全球最大的制造中心，现阶段我国集成电路产品和技术仍需依赖进口。国内现有集成电路产业规模与实际集成电路需求仍不匹配，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。随着物联网、智能制造、机器人产业化等新一轮科技创新的推动，国内集成电路产业有望迎来成长的黄金时期，急需加速完善产业结构，扩充产业规模，提升技术水平，丰富产品平台，促进产业链的深度协同。当前，国内集成电路制造企业依然存在产能和技术平台缺口，亟待根据市场实际需求落实产能建设和增加技术创新比重，锁定存量，开拓增量。
公司处于集成电路晶圆代工行业。集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式，其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
集成电路晶圆代工企业的生产过程是在高度精密的设备下进行的，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。当前，集成电路的晶体管最小线宽已经从微米级平面工艺发展为纳米级FinFET(Fin Field-Effect-Transistor,鳍式场效应晶体管)工艺。FinFET工艺极大地推动了面向低功耗、大算力的终端应用市场的发展，鉴于其高资金投入、高技术壁垒的特点，目前全球具备FinFET量产能力的晶圆代工企业为数不多，产能需求强劲。与此同时，随着集成电路应用领域的不断拓展，一些通过特色工艺制造的集成电路芯片，特别在电源管理、高压驱动、微控制单元、射频、图像传感等细分领域的需求依然持续向好。特色工艺聚焦于特殊功能的实现,产品类别广泛，并能形成特色集群优势，拥有各自的市场定位和发展趋势，被认为是“摩尔定律”之外的重要发展分支。目前，全球的行业领军企业多有特色工艺布局,并持续规划研发投入。
近年来，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域中亦持续发展，为突破晶体管线宽极限、延续摩尔定律提供更多的系统性解决方案。在封装领域，各类新型封装技术和形式不断涌现，如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D、SiP系统级封装、Chiplet等。越来越多的行业领军企业正通过拓展先进封装业务，巩固其在集成电路行业内的技术领先地位；在设计服务领域，随着半导体工艺和芯片设计越来越复杂，一些先进和特色工艺通过DTCO（Design Technology Co-Optimization,设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险。目前，DTCO已获得行业内领先企业的普遍采纳；光掩模是集成电路制造产业链上的核心关键工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变，以确保复杂的设计图形被精确地转印到硅晶圆上。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料，从而进一步提升光刻的工艺表现。
一直以来，晶圆代工企业以平台的多样性和技术的先进性作为吸引客户的核心优势。在成熟工艺节点，为满足产品多样性和差异化需求，晶圆代工企业不断丰富与之匹配的技术平台、积极参与产业生态建设、促使企业研发紧跟市场发展趋势，持续投入资源，高效地助力产品快速打入市场；在先进工艺节点，为满足产品追求低功耗、小体积、大算力和高可靠性等高端市场需求，晶圆代工工艺的技术要求不断升级优化，生产过程中所需的器件结构、半导体材料、制造设备、工艺监测手段、质量管控体系，良率测试与失效分析方法等各个细分技术领域必须经历持续地研发、验证和迭代，投入大量人力和资金资源。近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也逐渐成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素。综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过内生研发和外拓规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势，从而保持、巩固并提升市场地位。
1. 截至本报告期末，本公司于香港已发行5,965,393,555股，约占本公司总股本75.5%，于上交所科创板已发行1,938,463,000股，约占本公司总股本24.5%。
2. 本公司香港股东名册由HKSCC NOMINEES LIMITED（香港中央结算（代理人）有限公司）及其他登记股东组成，其中HKSCC NOMINEES LIMITED代非登记股东持有股份约占本公司港股股份99.8%，其他登记股东持有股份约占本公司港股股份0.2%。
3. 根据香港证券及期货条例，持有本公司5%或以上任何类别有投票权股份的权益的股东需要进行申报披露，公司根据申报披露信息，将 HKSCC NOMINEES LIMITED所持股份数量分别剔除了大唐香港持有的港股852,522,595股及鑫芯香港持有的港股617,214,804股。
一、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，本集团实现营业收入35,630.6百万元，比上年同期增加29.7%；实现净利润11,202.5百万元，比上年同期增加178.6%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为20,845.0百万元，较上年同期增加58.2%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为28,361.9百万元，较上年同期减少23.7%。
二、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）董事会于2022年3月30日以书面表决方式召开。董事会全体成员根据公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》一致通过本次董事会决议。
具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站（）的《2021年年度报告》及其摘要，以及刊登于香港联交所网站（）的《2021年年度业绩公告 》。
公司预计2022年资本开支为50亿美元，超过公司2021年度经审计净资产的10%。公司资本开支主要用于持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目。
鉴于公司2022年资金需求较大，为保障公司正常生产经营和未来发展需要，公司2021年度拟不派发现金股利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本及其他形式的分配。
具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站（）的《中芯国际2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。
具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站（）的《中芯国际关于2022年度日常关联交易额度预计的公告》。
具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站（）的《中芯国际关于2022年度对外担保额度预计的公告》。
具体内容详见公司刊登于上海证券交易所网站（）的《中芯国际2021年环境、社会及管治（ESG）报告》。
(A) 谨此授权董事长、联合首席执行官及正式授权高级职员及上列任何一名人士，(1)编制、签立、交付及履行(视乎情况而定)有关协议、修订、申请、批准、证书、通讯、同意、要求、指令、文件、备案、进一步保证、文据、通知、公告、命令、请求、决议案、补充或承诺、决议案，以开立或订立电汇或订立外汇交易；(2)代表公司支付或安排支付任何相关成本及开支；及(3)以公司的名义及代表公司按其酌情决定，采取完成及落实上述各相关交易或实践上述各项意图及目的所需或适宜的其他行动，而相关决议案及据此拟进行的交易、编制、签立、交付及履行任何有关协议、修订、申请、批准、证书、通讯、同意、要求、指令、文件、备案、公告、进一步保证、文据、通知、命令、请求、决议案、补充或承诺、支付任何该等成本或开支及履行任何其他行动应为董事会批准该等事宜及一切相关事宜的最终凭据；及
(B) 谨此追认、确认及批准公司任何高级职员、雇员或代理于本文件日期前采取的任何行动，犹如另行获该等决议案授权，并谨此授权及指示公司高级职员采取彼等可能认为实践及履行该等决议案的目的及意图属必要或适宜的其他行动。
●被担保人：被担保人为公司全资子公司和非全资控股子公司，其中全资子公司为中芯集电投资（上海）有限公司、中芯国际控股有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司、芯电半导体（上海）有限公司，非全资控股子公司为中芯南方集成电路制造有限公司、中芯京城集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、中芯东方集成电路制造有限公司。
●本次担保金额及实际担保余额：公司预计2022年度为子企业来提供新增担保额度合计不超过人民币（或等值外币）4,500,000.00万元。截至2022年2月28日，公司已实际为本次担保对象提供的担保余额为972,844.34万元。
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）根据其业务发展规划，并结合子公司的实际需求，预计2022年度为全资子公司和非全资控股子公司提供新增担保额度合计不超过人民币（或等值外币）4,500,000万元，具体情况如下：
由于上述担保额度是基于目前公司业务情况的预计，为确保公司生产经营的实际需要，在总体风险可控的基础上提高对外担保的灵活性，公司可在授权期限内针对所属全部全资及非全资控股子公司（含现有、新设立或通过收购等方式取得）的实际业务发展需求，分别在上述全资子公司或非全资控股子公司的新增担保额度内调剂使用。
公司2022年3月30日董事会审议通过了《关于2022年度对外担保额度预计的议案》。根据公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》及《对外担保管理制度》的相关要求，本次担保事项无需提交公司股东大会审议。上述担保预计额度有效期为董事会审议通过之日起12个月。
5、经营范围：在国家允许外商投资的领域依法进行投资；集成电路相关电子产品的研发、生产（由分支机构经营）；受其所投资企业的书面委托（经董事会一致通过），向其所投资企业提供下列服务：（1）协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所需的原材料、元器件、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品，并提供售后服务；（2）在外汇管理部门的同意和监督下，在其所投资企业之间平衡外汇；（3）为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务；（4）协助其所投资企业寻求贷款及提供担保。在中国境内设立科研开发中心或部门，从事新产品及高新技术的研究开发，转让其研究开发成果，并提供相应的技术服务；为其投资者提供咨询服务，为其关联公司提供与其投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务；承接其母公司和关联公司的服务外包业务；集成电路产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套服务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
5、经营范围：在国家允许外商投资的领域依法进行投资；受其所投资企业的书面委托（经董事会一致通过），向其所提供企业提供下列服务：（1）协助或代理其所投资的企业从国内外采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所需原材料、元器件、零部件和在国内外销售其所投资企业生产的产品，并提供售后服务；（2）在外汇管理系统部门的同意和监督下，在其所投资企业之间平衡外汇；（3）为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务；（4）协助其所投资企业寻求贷款及提供担保；在中国境内设立科研开发中心或部门，从事新产品及高新科技的研究开发，转让其研究开发成果，并提供相应的技术服务；为其投资者提供咨询服务，为其关联公司提供与其投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务；承接其母公司和关联公司的服务外包业务；集成电路产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务；自有物业出租。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、测试封装；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品、及以上相关服务；自有房屋租赁。（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
5、经营范围：集成电路的制造、技术开发、技术咨询、技术服务、自有技术转让、销售自产产品，从事上述相关产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
5、经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、光掩膜制造、测试封装、销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
5、经营范围：集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品，从事上述相关产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
5、经营范围：制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列；技术检测；与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
5、经营范围：半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、销售自产产品。
5、经营范围：一般项目：制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列；集成电路领域内的技术检测；与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
公司目前尚未签订相关担保协议（过往协议仍在有效期的除外），具体担保金额、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准。公司管理层将根据实际经营情况的需要，在担保额度内办理具体事宜，同时由相关被授权人签署有关担保合同等各项法律文件。
中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，公司持股比例为51%，其余少数股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股24.49%、北京亦庄国际投资发展有限公司持股24.51%。
中芯南方集成电路制造有限公司，公司持股比例为38.515%，其余少数股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股14.562%、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股23.077%、上海集成电路产业投资基金股份有限公司持股12.308%，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司持股11.538%。
中芯东方集成电路制造有限公司，中芯国际控股有限公司持股比例为66.45%，其余少数股东上海海临微集成电路有限公司持股16.78%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股16.77%。
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，中芯国际控股有限公司持股比例为49.74%，中芯集电投资（上海）有限公司持股5.26%。其余少数股东深圳市重大产业投资集团有限公司持股23%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股22%。
考虑到上述非全资控股子公司股东自身性质及业务实际操作的便利性，本次担保将由公司提供超出持股比例的担保，其他少数股东未提供同比例担保。
上述担保事项有助于提高公司融资与结算业务的运作效率，满足公司整体生产经营的实际需要，且被担保对象均为公司合并报表范围内持续经营的全资子公司或非全资控股子公司，担保风险总体可控。
董事会认为：上述担保事项有助于公司相关业务板块日常经营业务的开展，符合公司的整体发展需要。各担保对象生产经营情况稳定，无逾期担保事项，担保风险可控，不存在损害公司及股东利益的情形。
截至2022年2月28日，公司及其控股子公司对外担保余额为 1,058,839.91万元（已经汇率折算），其中公司为控股子公司提供的担保余额为339,614.17万元（已经汇率折算）。上述数额分别占公司最近一期经审计净资产的比例为9.70%、3.11%，占公司最近一期经审计总资产的比例为4.60%、1.48%。
截止本公告披露日，公司及子公司不存在为合并报表范围外第三方提供担保的情况。公司无逾期担保的情况，涉及诉讼的担保金额为0元。
经中国证券监督管理委员会《关于同意中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1278号）的批准，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）股票193,846.30万股（含超额配售选择权），发行价格人民币27.46元/股，本次发行最终募集资金总额为人民币5,323,019.40万元，扣除保荐承销费后实际收到募集资金金额为人民币5,253,820.15万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2020年7月14日及8月17日分别出具了普华永道中天验字[2020]第0590号《验资报告》及普华永道中天验字[2020]第0739号《验资报告》。
为规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护公司和全体股东合法权益，公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金的存储、使用、管理及监督等方面做出了明确的规定。
根据有关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金采取了专户存储制度，在银行设立募集资金专项账户。2020年7月7日及2020年8月21日，公司与联合保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”）、中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）及存放募集资金的商业银行招商银行股份有限公司上海分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》及《募集资金（针对超额配售）专户存储四方监管协议》。2021年4月7日及2021年4月26日，公司与海通证券、中金公司分别同中国农业银行股份有限公司上海自贸试验区分行、中国民生银行股份有限公司上海自贸试验区分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。针对不同的募集资金投资项目，公司与项目公司实施主体、海通证券、中金公司分别同中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、中国民生银行股份有限公司上海分行、中国农业银行股份有限公司上海自贸试验区分行、中信银行股份有限公司广州分行、上海浦东发展银行股份有限公司虹桥支行签署了《募集资金专户存储五方监管协议》。上述协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
2020年8月6日，公司董事会审议通过了《关于公司首次公开发行股票超额募集资金用途的议案》，同意公司利用超募资金中的人民币1,000,000.00万元、人民币500,000.00万元、人民币300,000.00万元分别用于12英寸芯片SN1项目、成熟工艺生产线建设项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金。本事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议通过。
2020年8月6日，公司召开董事会会议，审议通过《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后续相关事项的议案》。根据该议案，董事会授权董事长、联合首席执行官及联席公司秘书中任何一位人士代表公司审议同意超额配售选择权实施情况，并授权董事长、联合首席执行官及联席公司秘书中任何一位人士代表公司签署与此相关的法律文件，以及提交任何必要的文件，并采取所有适用法律、规则及规例要求或据此进行的任何与此相关的行动（包括于香港联交所、上海证券交易所及本公司的官方网站刊发公告）。2020年8月14日，联席公司秘书代表公司审议通过《关于公司首次公开发行股票超额配售选择权实施情况的议案》。根据该议案，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票超额配售选择权于2020年8月14日全额行使，发行总股数扩大至193,846.30万股。全额行使超额配售权所发行股票对应的募集资金总额为人民币694,306.88万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币685,280.89万元，分别用于成熟工艺生产线万元及补充流动资金人民币205,584.27万元。
根据公司《募集资金管理制度》等有关规定，公司在募投项目实施期间，通过银行电汇、信用证、银行承兑汇票等方式，以自有资金支付募集资金投资项目中所涉及的部分设备采购及原材料支出，并定期以募集资金等额置换。该事项由联合保荐机构海通证券和中金公司于2020年9月29日出具了相关核查意见。
2021年度，公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。
经鉴证，安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指南编制，如实反映了2021年度公司募集资金存放与实际使用情况。
经核查，联合保荐机构海通证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司认为，公司2021年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2021年12月31日，中芯国际不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。中芯国际2021年度募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。联合保荐机构对中芯国际2021年度募集资金存放与使用情况无异议。
（一）海通证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司关于中芯国际集成电路制造有限公司2021年度募集资金存放与使用情况的核查意见；
（二）安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）关于中芯国际集成电路制造有限公司2021年度募集资金存放与实际使用情况鉴证报告。
●日常关联交易对上市公司的影响：本次预计的日常关联交易不会影响公司的独立性，公司主要营业业务不会因上述交易而对关联方形成依赖，不会对公司的财务状况、经营成果产生不利影响，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为。
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”或“公司”）2022年3月30日董事会审议通过了《关于2022年度日常关联交易额度预计的议案》，关联董事高永岗、赵海军回避表决本议案，出席会议的非关联董事一致同意该议案。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》、《关联（连）交易管理制度》等相关规定，本次关联交易事项未达到股东大会审议标准，无需提交股东大会审议。
结合公司业务发展及生产经营情况，公司2022年度日常关联交易预计额度约为1,021,005千元，详细情况如下：
上述关联方依法存续且正常经营，双方交易能正常结算，前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。
公司日常关联交易主要涉及原材料及设备采购、晶圆代工及资产租赁等内容，交易价格均参照市场独立第三方同类交易的价格协商确定。
1、公司全资子公司中芯国际控股有限公司与盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司签署了《租赁合同》，向盛吉盛出租场地用作办公用房，协议期限为2021年7月15日至2025年1月14日。
公司全资子公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司签署了《租赁协议》，出租办公室给盛吉盛使用，协议期限为2021年8月1日至2025年7月30日。
2、公司全资子公司中芯国际控股有限公司与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司签署了《租赁合同》及《办公室租赁合同》，向中芯聚源出租场地用作办公用房，协议期限分别为2020年5月1日至2023年10月31日、2022年3月1日至2025年8月31日。
公司全资子公司中芯晶圆股权投资（上海）有限公司与中芯聚源签署了《委托管理协议》及补充协议，委托中芯聚源管理其资产，协议期限为2019年9月5日至2029年2月26日。
3、公司全资子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司分别与灿芯半导体（上海）股份有限公司签署了《芯片代工协议》，协议期限分别为2019年5月4日至2022年5月3日、2021年8月17日至2026年8月16日、2021年6月2日至2026年6月1日。
4、公司全资子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司与凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司签署了《租赁合同》及补充协议，向凸版出租厂房用作生产经营，协议期限为2020年8月1日至2023年7月31日。
除已签署协议外，公司与上述关联方将在董事会审议通过2022年度日常关联交易额度预计事项后，根据业务开展情况签订对应合同或协议。
公司与关联方之间的交易是基于日常业务过程中按一般商业条款进行，关联交易定价公允，遵循公开、公平、公正的原则，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为。
本次预计的日常关联交易不会影响公司的独立性，公司主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖，不会对公司的财务状况、经营成果产生不利影响。
本次关联交易事项已经公司董事会审议通过，关联董事回避了表决，决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《经修订及重述组织章程大纲及章程细则》、《关联（连）交易管理制度》等相关规定；本次关联交易为公司正常经营活动所需，有利于促进公司相关业务的发展，关联交易基于日常业务过程中按一般商业条款进行，关联交易定价公允，遵循公开、公平、公正的原则，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的行为，关联交易不会影响公司的独立性，公司主营业务不会因上述交易而对关联方形成依赖，不会对公司的财务状况、经营成果产生不利影响。联合保荐人对公司2022年度日常关联交易额度预计事项无异议。
