4月25日消息 据报道，为帮助台湾半导体制造公司（TSMC）在未来管理干旱的危机，台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁何丽梅女士在一次视频会议上透露了该公司建造污水处理厂的细节消息。   台积电称自己组建并专门用于自身的污水处理厂将是世界上第一个此类工厂，虽然台积电在应对台湾持续干旱时决定建造该设施，但它不太可能帮助该公司应对目前的短缺问题。何女士认为，该工厂将于2024年全面投入运营，并将于今年年底开始有限的运营。   该

  【芯闻精选】硅晶圆同样处于高度紧缺状态，环球晶启动800亿募资计划；MCU大厂盛群半导体宣布暂停接单...

  4月22日消息 今日，在清华大学110周年校庆来临之际，清华大学集成电路学院今天正式成立，成立仪式在清华大学主楼进行。原清华大学微纳电子系官微名称记录显示，已于4月20日更名为清华大学集成电路学院。   （图源；人民网）   据了解，集成电路学院由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建。   在师资团队方面，将通过兼聘、双聘等灵活务实的用人机制，建立一支高水平教学科研师资队伍。同时，学院将与产业链所有的领域的头部公司进行全方位

  产业新闻   三星或与联华电子合作，出资助力联华电子扩产   4月13日消息 据悉，三星将与联电合作，协助联电扩产。由三星出资添购400台机台，放置于联电准备扩充的南科P6厂区，本季开始动工后，陆续导入机台，预计建构每月2.7万片产能，全数归给三星，主要生产CIS感测元件，以及OLED／LED驱动IC。   联电今年资本支出约15亿美元（约合人民币98.25亿元），据评估，此次三星添购400台机台的费用，应超过联电今年资本支出总和。联电昨日（4月12日）表示

  4月9日，第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳举办。深圳市人民政府市长陈如桂、广东省人民政府副秘书长陈岸明、工业与信息化部电子信息司司长乔跃山出席开幕式并先后致辞。北京大学教授、工业与信息化部原副部长杨学山，中国工程院院士、鹏城实验室主任高文，中国电子信息产业集团有限公司副总经理、党组成员陈锡明，荣耀终端有限公司董事长万飚，中国工程院院士、中国建材集团有限公司总工程师彭寿等嘉宾作开幕演讲。 乔跃

  4月9日，由成都电子信息产业生态圈联盟和中电会展与信息传播有限公司主办，成都电子信息产业功能区、成都新经济活力区、成都科学城、金牛高新技术产业园区、成都芯谷和新津区牧山数字新城六个功能区协办，成都电子信息产业生态圈推介会暨中国（西部）电子信息博览会发布会在深圳会展中心成功举办。成都市经信局通用电子产业处处长黄剑、新津区副区长叶尚敏以及成都高新区电子局副局长周志、金牛高新技术产业园区管委会主任王琦漪、郫

  最近几个月，几乎所有的芯片都翻倍了，就连一些被动器件也跟风炒作，在ST MCU的带领下，其它芯片借着这股妖风一路狂奔。单片机果然是今年的热点，它就像是芯片世界中的王者，涨幅高达20倍，有些甚至百倍。笔者都在想是啥东西有如此高的利润支撑他的涨幅。 笔者建议各位目前一定要保持冷静，不要跟着疯（也是在提醒我自己），半导体大概3-5年一个小周期，10年一个大的周期。大涨之后一定是大跌，不需要恐慌，今天制造企业都有求于芯片上

  消息称，国内晶圆代工龙头中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。 产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。总的来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。 另外，市场消息称台积电从今年4月起将调升12英寸晶圆的代工价格，大约每片涨400美元，涨幅约为25%。该消息还称，

  据韩联社报道，韩国芯片制造商美格纳(Magnachip)半导体公司29日表示，日前与中国私募基金智路资本签署了关于美格纳以14亿美元的价格向智路资本及其有限合伙人出售美格纳美国总部全部股票的协议。 该交易预计将在2021年下半年完成，交易完成后，Magnachip的管理团队和员工有望继续担任职务，公司将继续留在韩国首尔清州市和韩国龟尾市。 但这一收购仍引起韩国民众的担忧。 28日，在青瓦台国民请愿网站上出现了一篇内容为“为防止国家半导体核心技

  1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更逐步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全世界封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据封装项目建议书-封测外包是全球半导体分工的产物。

  据国外新闻媒体报道，目前台积电、联华电子等众多芯片代工商的产能普遍紧张，汽车等领域的芯片供应，已不足以满足需求，芯片代工商也急需扩大产能，以便生产更多的芯片，满足强劲的市场需求，缓解部分芯片供应短缺。

  IC封装形式千差万别，且持续不断的发展变化，但其生产的全部过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架内引线键合、密封固化等十几个阶段，只有封装达到一定的要求的才能投入实际应用，成为终端产品。

  根据DigiTimes的消息，苹果公司的主要芯片供应商台积电公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺，届时该晶圆代工厂将能够以更先进的技术制造30000个晶圆。

  制造业中的原材料上涨，芯片是否罪魁祸首？芯片短缺引发涨价、纸张价格持续上涨、化工原料上涨……这一波涨价潮俨然有波及全行业之势。现下涨价潮波及到自动化行业，令整个制造产业链承压明显！

  西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。

  5纳米芯片已量产，3纳米制程序幕已拉开。2纳米之后的芯片，估计谁也不敢保证其性能的稳定性了！5年之内，或许芯片追求制程之路就玩完了。为了延续摩尔定律，提高芯片性能还有两条路可走：一是、先进封装；二是、新材料。

  P是集成电路产业的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代，芯片中基本上没有电子元件，工程师们都是手工绘制设计。

  欧盟一直是半导体生产大国，但最近欧盟当局重新考虑了欧盟的一些政策。此外，欧盟也正在重新考虑他们对海外开发和制造的芯片依赖这个事实。到目前为止，欧盟已经启动了其超级计算机计划，CPU计划，并且据报道，他们现在正提议领先的代工厂在欧洲建立领先的晶圆厂。

  先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。