端，车厂开始砍单芯片，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销...更多详情请阅读本月行情资讯报道。

  MLCC龙头三环集团4月发布二季度涨价函，表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。

  继三环集团发布涨价函后，风华高科也有涨价信号。一位风华高科高管近期表示“我们企业主要是采取随行就市的方式，部分MLCC料号在涨价，但不是全部的产品都在涨价”。问及具体涨价的情况，上述的人说，因为目前终端各方面的需求还没有全面复苏，所以在不同的领域应用、不同的尺寸上，产品价格的涨价情况区别很大。

  业界表示，2022年MLCC行业经历了降价、去库存的低谷后，随着车用、工业用MLCC需求回暖，库存去化逐渐完成，部分产品价格反弹，2023年MLCC市场有望迎来复苏。

  MCU已确定进入第2季的传统旺季，开始订单回温，但整体情况一般，欧美市场还是太弱了。

  同时，MCU市场行情报价在2023年开年由于终端市场需求不佳、库存仍高，多数MCU业者降价压力犹在。目前就库存水位来看，MCU将去化到第3季的基调已经确定。至于在价格部分，MCU由于多数为通用型产品，目前降价的压力仍存在，依照不一样的产品的库存、价格而定。

  据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需求不振，车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单，环比降幅约有10%-20%。被点名调节订单的产品有PMIC、驱动ICMOSFETIGBT。对于上述芯片除了砍单外，也出现业者要求供货商降价的现象。

  在去年消费电子芯片萎靡状况下，因为车市爆发，许多业者将汽车领域视为避风港，将产能转向车用芯片。但业者表示，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销。

  但对此，半导体业内人士指出，英飞凌NXP、ST、TI瑞萨等国际车用IDM厂订单仍相对稳固。

  随着新能源车渗透率的提升，以及国家新能源产业建设的发展，部分功率器件获得更多需求。

  目前，TI整体需求明显减少，价格持续下降，逐渐回归常态价位。财报显示，2023年Q1营收43.79亿美元，较去年同期的49.05亿美元同比下降11%。

  通用型号库存充足，常规物料现货价格逐渐回归至21年下半年左右现货价格，客户保持持续观望态度，订单量锐减。但MSP为首的MCU依旧供应紧张，TMS320为首的DSP个别供应紧张。大部分常规物料预计会在三季度左右回归至2020年的现货价格;缺货暴涨汽车物料个数会慢慢的少。

  ST的整体需求仍然不算高，需求大多分布在在车规料上，依旧处于“冰火两重天”的状态。

  ST通用型MCU从去年下半年开始慢慢的开始重回常态价，103、407系列交期缩短至16-24周，原厂有大量到货，部分型号较于1月初降价明显。而部分难以替换的汽车芯片依旧热门，交期目前52周起步，价格居高不下；即便有低价货流入市场也是被光速清货，如用于车身稳定系统的L9369、用于安全气囊的L9680等等。

  另外，ST在4月官宣与采埃孚签署碳化硅器件多年供应协议，ST将提供数百万个碳化硅器件给采埃孚，用于新型模块化逆变器架构中。同时，本月ST还发布高集成度32通道超声波发射器——STHVUP32，其输出电流达到±800mA，用于对同轴电缆探头有更高的驱动能力有一定的要求的便携式系统。

  Microchip需求整体较弱，代理端及市场端库存充足，价格明显回落，逐步趋于正常价格水平。需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列。

  微芯整体交期也在逐步恢复，一些通用料的交期预计30周左右，估计在2023年下半年有望恢复至18周左右。但热门的ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如部分ATXMEGAx交期持续52周，热门料号的周期在今年恢复至常态还比较困难。

  目前NXP品牌大部分物料交期已回归正常，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。

  汽车MCU系列FSx、MCFx交期依旧紧张52周起步；Freescale的MK系列交期维持45-50周，较于2022年有所缓解；16位MCU中S9x系列供应紧张，现货价格在非常高位。

  32位MCU之中，除老飞思卡尔的MK系列，其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考虑在得克萨斯州进行产能扩张。

  S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大，对应的芯片交期仍是52周起步。消息称NXP原厂及代理商已同大客户签定保供协议，并通过扩大产能以及产线优化，保供车企以及工控类客户，供货情况将会在2023年二季度得到大部分缓解。

  近期消费类和工业类客户的真实需求低迷，库存水位较高，随着太阳能逆变器和新能源汽车对IGBT的用量提升，半导体产业体系的调整，近期英飞凌IGBT相当火热，交货期在39-50周。

  高端汽车MCU(以SAK开头)因无法替换一直比较紧俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133FAC较常态价均是高价。2023年车用产品产能已经全部预定，英飞凌产品的交货期普遍偏长，包括IPW和IPD系列，在现货市场上较为紧缺。

  另外，英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车E/E架构的新需求，预计将于2024年上市。

  近日有经销商透露，日前正式接获美光通知，从5月起DRAM及NAND Flash将不接受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进跌价的要求。

  另外，美光正在削减新工厂和设备的预算，目前预计2023财年的支出为70亿美元至75亿美元，低于此前高达120亿美元的目标。该公司还在放慢引进更先进制造技术的速度。

  目前，安森美大部分型号市场行情报价会降低，但车规市场需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT和晶体管仍然有很大的短缺，目前交期都在50周以上。

  瑞萨缺货主要在个别较冷门型号，以R5Fxx/ISLxx等系列居多。服务器以及消费类客户群体需求低迷，客户不再急于找现货，可以等3-4周甚至12周或更长时间。

  瑞萨常规物料排单已回到正常状态，大部分交期回到16-24周，交期好转促使原厂和代理商库存水位一直上升，同时持续到货让代理和工厂倍感压力，很多工厂为回笼资金陆续抛售库存。

  另外，瑞萨4月发布首颗22纳米MCU样片，能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，以此来实现了外设和存储的更高集成度，新产品预计第四季度全面上市。

  据韩媒报道，三星将在第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。

  特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月11万片，比去年第四季度的每月12.5万片减少12%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察的人表示，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。

  对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户的真实需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。

  目前28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右，台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实，台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。

  4月26日，博世宣布将收购美国芯片制造商TSI半导体公司，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路ASIC)的代工厂，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

  据路透社报道，欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划，以提升其半导体产业的竞争力，试图赶上美国和亚洲的水平。

  这项计划被称为《欧洲芯片法案》，旨在增加欧盟在全球芯片产出中的份额，从目前的10%提高到2030年的20%，这项计划是在美国宣布了其芯片法案之后出台的。欧盟委员会最初只提议资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。

  ASML最新财报显示，2023年Q1，ASML共售出100台光刻机，其中全新光刻机96台，二手光刻机4台;净销售额67亿欧元，净利润20亿欧元。

  该季度ASML新增订单金额为37.5亿欧元，较上季度大幅度地下跌约40%。中国市场出售的收益占比为8%，环比小幅下滑。ASML首席财务官Roger Dassen解释称，来自中国的订单仍占其未交付订单中超过20%的比例，这在某种程度上预示着随后的几个季度里，来自中国市场的营收将大幅增长。

  韩国业界指出，近期三星4nm良率大幅改善，与台积电4nm良率推估为80%左右相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。三星此前表示，已确保4nm第二代和第三代的稳定良率，准备于2023年上半年量产。

  此外，三星计划在2023年4月、8月、12月提供4nm的多项目晶圆(MPW)服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务，证明了良率的稳定化成果。

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